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半导体丨文一科技及其子公司获得逾391万元补助资金

2019-10-10 16:40:00 暂无 阅读:1067 评论:0

【TechWeb】10月10日新闻,上交所上市公司文一三佳科技股份有限公司(以下简称“文一科技”,股票代码600520)发布通知称,该公司及其子公司获得391.0986万元津贴资金。

半导体丨文一科技及其子公司获得逾391万元补助资金

文一科技在通知中透露,该公司及其控股子公司铜陵三佳山田科技股份有限公司、全资子公司铜陵富仕三佳机械有限公司、中发电气(铜陵)海德周详工业有限公司、安徽中智光源科技有限公司、安徽宏光窗业有限公司,自2019年7月1日至2019年9月30日收到有关津贴资金累计3910986.28元(数据未经审计)。

上述各类津贴资金共计3910986.28元,悉数作为营业外收入计入当期损益,对上市公司利润影响额为3750878.53元。

文一科技的首要买卖涉及到六个相关范畴:半导体塑料封装模具、装配及配套类设备产物(属于半导体行业的封装测试财富);化学建材挤出模具及配套设备(属于化学建材行业);新型环保节能SMD LED支架类产物及LED点胶设备(属光电行业);周详零部件制造、轴承座及配套的注塑件(属于装备制造行业中的周详机械加工、重型机械带式输送机行业);衡宇建筑门窗;YC系列机械人。

在半导体塑料封装模具、装配及配套类设备产物范畴,该公司的首要买卖是设计、制造、发卖半导体封测设备、模具及周详备件,其首要产物是MGP模具、主动切筋成型系统、AUTO模盒、排片机、塑封压机、主动封装系统、冲流道机、半导体周详备件等,用途是半导体器件生产过程中,封装成型使用所需设备和模具。(小狐狸)

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