郭台铭旗下夏普26日宣布，分拆半导体事业成立独立子公司，，据了解，夏普半导体事业拥有8寸晶圆厂，而目前车用及物联网等领域的晶片，也可采8寸晶圆投片制造，市场因此解读，此举将有助于扩大半导体布局，距离郭台铭“半导体自己做”的目标更近一步。
夏普计划，明年4 月将隶属于旗下IoT 电子装置集团的“电子装置事业”其中一部分、及“雷射事业”进行分割，成立2 家新的子公司。
2 家新公司分别为夏普福山半导体(Sharp Fukuyama Semiconductor，SFS)、夏普福山雷射(Sharp Fukuyama Laser，SFL)，其中SFS 主要负责的业务为半导体、半导体应用装置模组等事业。
据了解，目前夏普半导体事业，拥有8 寸Fab 4 厂，主要生产LCD 驱动IC、高画质感光原件等，但事实上，目前最夯的车用及物联网等新款晶片，也可采8 寸投片制造。
市场认为，物联网是郭台铭的重要发展目标之一，透过将夏普半导体事业分拆独立，除能与外界或是鸿海集团的合作更灵活外，也有助达成郭台铭“半导体自己做”的目标。
郭台铭最近布局半导体相当积极，除了与珠海市府签署战略合作外，旗下半导体设备厂京鼎日前宣布斥资约2.3亿元，在南京打造半导体产业基地。
另外，9月的时候鸿海也与济南市合作，计划共筹约38亿元的基金，逾当地设立1家高功率晶片公司，以及5家IC设计公司。
