台积电 TSMC 今天公布，已经完成了 5 纳米芯片设计根蒂举措扶植，这意味着台积电已经起头为 2020 年 5 纳米工艺的 A14 芯片做好了预备。 凭据比来几年的纪律，5 纳米 A14 芯片或者会显现在 2020 年 iPhone 上。台积电络续推进工艺提高，加上苹果业界领先的移动芯片设计，这意味着将来 iPhone 的机能，电池续航和散热治理都邑络续改善。
台积电 5 纳米工艺已经进入初步风险生产阶段，台积电规划截止至 2020 年，会投资 250 亿美元推进大规模量产。
自 2016 年以来，台积电一向是苹果 A 系列芯片独一供给商，完成了iPhone7 和 7 Plus 的 A10 Fusion 芯片所有订单，iPhone 8、8 Plus 和 iPhone X 的 A11 仿生芯片所有订单， iPhone XS、XS Max 和 XR 的 A12 仿生芯片订单。台积电的封装手艺也要比其他厂商更超卓，包罗三星和英特尔。这也意味着台积电将持续成为 2019 年 A13 芯片和 2020 年 A14 芯片的独一供给商。
A10 Fusion 芯片采用 16 纳米工艺，A11 仿生芯片是 10 纳米工艺，A12 仿生芯片是 7 纳米工艺。本年新款 iPhone 上的 A13 芯片将采用 7 nm+ 工艺。
