中科院院士刘明。主办方供图
中科院院士刘明认为，当前中国芯片手艺与国外差距大，且很难追赶，必需夯实根蒂，没有弯道可走。跟着后摩尔时代的到来，中国自立立异将迎来新时机。
刘明是中科院微电子器件与集成手艺重点实验室主任、中科大国度示范性微电子学院院长。5月26日，她在浦江立异论坛“新一代集成电路手艺”分论坛上分享了上述概念。
摩尔定律是英特尔结合创始人戈登·摩尔1965年视察到的趋势——每隔18至24个月，集成电路上可容纳的元器件的数量就会增加一倍，机能也将提拔一倍。
换句话说，芯片工艺制程的换代速度是一年半到两年时间。这种趋势已经持续跨越半个世纪。不外，跟着芯片制造切近物理极限，芯片换代速度起头放缓，摩尔定律"逐渐失效"了。
刘明称，今朝国际上集成电路制造工艺已进入7nm手艺节点。国内集成电路大规模制造手艺进入28nm量产，14nm试产阶段。差距最大的光刻环节，中国与国外差距15年至20年。
她认为，器件持续微缩的延伸摩尔定律（More Moore）路线，中国很难超越，但这是立异的根蒂，必需夯实，没有弯道可走。
那么，尺寸微缩会在哪个节点竣事？刘明认为，这将由机能、功耗、成本三个身分决意。
她还判断，后摩尔时代，新型较量和物联网等应用会成为集成电路成长的驱动力，集成电路成长路线将呈现多样化。
她认为，在后摩尔时代，新器件以及三维集成手艺将对芯片手艺和款式发生推翻性影响，这也是中国自立立异的精巧时机。
“再强调一遍，我们必需夯实根蒂，不然所谓的立异，都不克转化成生产效益。”刘明说。
