今朝采用7nm工艺制程的芯片越来越多，并且三星也加速了7nm EUV量产进度，很快我们就会步入全7nm时代。台积电首先实现了7nm的量产，并且也最快公布了5nm和3nm规划。或者一些同伙感觉3nm依旧非常遥远，但台积电的3nm工场已经经由当局审批，来岁就起头动工了。
也就是说，台积电要竖立世界上首个3nm晶圆厂，并且很大几率率先量产3nm。今朝台积电在工艺制程方面的进度为：2020年将会进入5nm节点，而且竖立3nm晶圆厂，2021年进入3nm节点，2022年正式量产3nm。
全球首个3nm晶圆厂将降生
据台积电资料，此次3nm晶圆厂将会耗资880亿人民币，工场地址在..省新竹科学园区。
编纂点评：台积电在工艺制程方面的疾走之路依旧没有止步的迹象，此次3nm晶圆厂竖立时间切实定，无疑极大增加了台积电的竞争力，从今朝来看，人人在短期内还接触不到采用3nm工艺的芯片，不外3年今后，3nm就会如同如今的7nm一般普及。
