高通已正式宣布将于 12 月 3-5 日在夏威夷毛伊岛举行骁龙技术峰会 2019，如果不出意外的话，届时新一代骁龙 865 移动处理器将正式问世。
有消息称高通骁龙 865 将会拥有两个版本，代号分别为 Kona 和 Huracan，低价版将支持 LTE 网络，高价版本将集成 X55 5G 基带芯片。采用 7nm 工艺，配备 LPDDR5X 内存以及 UFS 3.0 闪存，作为顶级的 UFS，骁龙 865 处理器同样支持 UFS 3.0 也在意料之中。
在性能功耗方面，骁龙 865 采用三星 7 纳米 EUV 工艺制程，采用最新的半定制版 A77 架构，使用 EUV 工艺的骁龙 865 性能提升 20%到 30%，能耗降低 30%。
CPU 主频方面：依旧采用大中小核的设计，其中大核主频为 2.84GHz，中核主频 2.42GHz，小核 1.8GHz，GPU 升级为 Adreno650。
高通最近几代骁龙处理器是在台积电和三星之间来回变动的，体现出台积电与三星在先进工艺上的针锋相对。由于苹果最新的 A13 芯片没有用到 EUV，所以预计骁龙 865 处理器与麒麟 990 5G 版的正面对决，也将是台积电与三星在 7nm EUV 制程的一次较量。
而根据猜测来看，应该小米的 MIX4 系列或者是三星的 Galaxy S11 应该会抢这一次的首发机会。
新闻主体：高通创立于 1985 年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33,000 多名员工遍布全球。高通公司是全球 3G、4G 与 5G 技术研发的领先企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。
