集微网新闻（文/小如）据金陵晚报报道，天数智芯估计2019年下半年将会起头量产较量芯片。
天数智芯成立于2015年12月29日，公司创立团队来自于Oracle、AMD等科技企业，买卖聚焦于高机能通用较量芯片与根蒂软件两方面，在南京、上海、硅谷、北京设有研发中心。
金陵晚报报道指出，位于中国（南京）软件谷的天数智芯是国内独一可笼盖从IP架构设计到物理设计“较量芯片”六个流程的公司。
本年5月，在2019年世界半导体大会时代，天数智芯CEO李云鹏发布了天数智芯几款芯片的推出时间表：自立研发的低端SoC产物，将在2019年下半年推出；高端SoC产物，将在2020年上半年推出；中端SoC产物，将在2020年下半年正式推出。此外，天数智芯也展示了多系列产物结构与具体规划：面向云端智能较量，大规模AI练习和推理较量，天数智芯将发布High-end GPGPU产物Big Island；面向边缘侧智能较量需求，天数智芯即将推出边缘智能加快芯片EPU；将来跟着5G收集的商用，天数智芯将推出聚焦边缘云推理较量的Mid- Range GPGPU芯片，从而完成“云+边”的芯云计谋结构。
天数智芯8月官方新闻显露，其面向边缘端芯片产物EPU将于本年下半年正式推出。据悉，EPU是一款基于卷积神经收集（CNN）的高机能边缘端AI推理加快芯片，采用16nm制程工艺，主打以视频识别类的设备端AI加快器解决方案市场，可用在装备制造范畴，包罗轨道交通的一些实验、风电范畴平安监控、石油自然气大型炼油厂的平安设备监控等落地场景。
在本年9月，天数智芯公布完成B轮融资，金额达数亿元人民币。凭据其时新闻，融资资金将用于产物研发、市场拓展、买卖落地、产物量产等偏向。
综合来看，天数智芯产物量产工作在稳步推进中。（校对/小北）
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