今天看到一个新闻：三星 7nm 制程所代工的高通 5G 芯片 Snapdragon SDM7250，因良率出问题，导致悉数产物报废，三星自身的处理器也发生同样问题。知恋人士透露，高通 Snapdragon SDM7250 处理器估计在来岁第 1 季问世，对三星来说，还有一些时间去解决良率问题，若届时三星良率照样偏低，预估市场将只能达到少量出货的水准。这个问题属于半导体上游测试设备芯片测试的终测环节，因良率的下降会更大水平影响出货量。此外日韩商业磨擦材料的限制也极大影响上游的半导体设备投放，今朝韩日都同时向中国伸出橄榄枝，加速国内替代才是必由之路。
今天我们持续测试设备的国产化替代情形，今朝认为国内半导体封测设备国产化率高，首要有三点来由：
1） 近10年全球封测发卖额复合增进15％，封测在国内半导体财富链中占比最大（约35％），是财富链中最具国际竞争力的环节。
2） 经由国外并购整合，中国大陆封测市场敏捷强大，市场份额跃居全球第二。
3） Yole展望中国到2020年进步封装的年复合增进率将达到18％，国内封测企业络续在进步封装手艺范畴增强研发力度加速结构。
在半导体的投资..中，设备国产替代由易到难，也就是测试设备厂商有望率先受益。我们统计了今朝国内涵建的晶圆厂，凭据估算，投资金额超7000亿元。假设晶圆厂70％的投资用于购置设备，将来几年，国内设备的投资额为5000亿元，测试设备占比10％，为500亿元。即使是手艺难度相对较低，国产替代做的最好的分选机和模拟测试机范畴（占比20％），也有100亿的市场规模。而国内的测试设备龙头长川科技2018年的营收才2．16亿元，国内的测试设备市场仍有很大的成漫空间。
半导体测试设备包罗测试机、探计台和分选机。测试设备中，测试机市场份额最大，各类测试机加总约占测试设备市场空间的65％摆布。个中，数字（Soc）测试机占比50％摆布，存储器（Memory）测试机占比10％摆布，模拟测试机大约占比5％摆布，分选机与探针台占比邻近，约各占测试设备总市场空间15％摆布。芯片测试分为初测和终测，在初测环节，测试机合营探计..成晶圆测试，测试出坏的芯片不进行封装，从而节约封装成本；在终测环节，测试机合营分选机完成制品测试，测试出坏的芯片不进行发货，从而提高芯片的良率。
半导体测试设备供给商产物优势各不沟通。个中，Teradyne在SOC、RF测试设备范畴占有绝对市场份额，爱德万则在Memory IC测试设备范畴占有绝对市场份额，而Cohu在Analog IC测试设备方面连结优势。凭据各家公司通知，国内测试设备企业包罗长川科技、华峰测控、冠中集创等，总收入规模估量不到10亿元，国产化率为10%摆布。后续封测设备国产化率大有作为。要认识整个行业的转变，持续存眷龙头企业的动向。
1） ASMP（0522.HK）：全球半导体封装设备龙头，产物优势显着。
2） 美国泰瑞达（TER.N）：全球半导体测试设备龙头，市值约550亿人民币。
3） ..爱德万（6857.T）：..半导体测试设备龙头。
4） 长川科技（300604）：国内测试设备龙头企业，有望率先实现进口替代。
5） 华峰测控（科创板上市）：国内最大的半导体测试本土供给商，成功切入国际封测市场供给商系统。
