▌中国半导体产业链渐趋完善，产业生态体系逐步成形
目前我国垂直分工模式的芯片产业链初步搭建成形，产业上中下游已然打通，涌现出一批实力较强的代表性本土企业。集成电路是基础性、先导性产业，涉及国家信息安全，做大做强集成电路产业已成为国家产业转型的战略先导。
近年来，中国集成电路技术水平与国际差距正在逐步缩小，产业已经进入快速发展的轨道。
其中主要包括:1)以华为海思、紫光展锐等为代表的芯片设计企业;2)以中芯国际、华虹半导体为代表的晶圆代工制造企业;3)以长电科技、华天科技、通富微电为代表的芯片封测企业;4)采用IDM模式的华润微电子、士兰微等。
渐趋完整的产业生态体系为实现半导体设备的进口替代并解决国内较大市场缺口提供了良好的基础。
中国本土设备企业:机遇与挑战并存，最“坏”的时代亦是最好的时代
设备制造业是半导体产业的基础，是完成晶圆制造、封装测试环节和实现集成电路技术进步的关键。
所需专用设备主要包括晶圆制造环节所需的光刻机、化学汽相淀积(CVD)设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等;封装环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等;测试环节所需的测试机、分选机、探针台等;
以及其他前端工序所需的扩散、氧化及清洗设备等。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术壁垒高、制造难度大、设备价值及研发投入高等特点。
全球半导体设备市场集中度高，美日欧五大巨头引领全球半导体设备市场。
据Bloomberg数据，2017年全球五大半导体设备制造商分别为应用材料(AMAT)、阿斯麦(ASML)、拉姆研究(LamResearch)、东晶电子(TLE)、科磊(KLA)，这五大半导体制造商在2017年以其领先的技术、强大的资金支持占据着全球半导体设备制造业超过70%的份额。
其中阿斯麦公司在光刻机设备上一家独大，2013~2017年一直拥有18%以上的全球半导体设备市场份额，凭借在高端光刻机市场上的垄断地位以及持续高额的研发投入，阿斯麦在设备市场上保持着较高的市场认可度。
与之并驾齐驱的是研发用于其他制造流程设备的应用材料与拉姆研究，两家公司近五年来也保持稳健的市场份额增长。
应用材料公司在其强势领域表现全面而稳定，一直占据着半导体设备销售额前三的位置。
